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Hot Products / 熱賣產(chǎn)品

2023 - 02 - 01

優(yōu)越的性能,支持各類芯片的燒寫，支持單板，多拼板同時燒寫。智能化的操作---自動按順序完成指定任務(wù)：裝載/定位/燒錄/分類/印字(用外部打印機工作)/卸載，強大的系統(tǒng)軟件控制。省時高效，節(jié)省30%~70%燒錄成本，不同產(chǎn)品系列只需調(diào)節(jié)軌道寬度，更換上下針床即可，真正實現(xiàn)無耗材費用產(chǎn)生。采用并行燒錄；支持連板燒錄，一次可燒錄8連板，16，32拼版可根據(jù)實際情況進行選擇燒錄口數(shù)。提供良好用戶...

AF-OLP-02

2023 - 02 - 01

優(yōu)越的性能---系統(tǒng)可選 1~N 臺連機設(shè)備，提高工作效率。智能化的操作---自動按順序完成指定任務(wù)：裝載/定位/燒錄/分類/印字(用外部打印機工作)/卸載，強大的系統(tǒng)軟件控制。多站點燒錄---多達 N 個工作站同時異步燒錄；當燒寫高密度 Memory時最大限度地減少設(shè)備的等待空閑時間。快速可靠，為高速生產(chǎn)工業(yè)化環(huán)境定制，雙軌道式架構(gòu)模式，緊跟生產(chǎn)效率。省時高效，節(jié)省30%~70%燒錄成...

AF-32E

2020 - 07 - 27

AF-32E為永創(chuàng)精心研發(fā)的第三代全自動燒錄系統(tǒng)，可以實現(xiàn)托盤，卷帶，管裝來料方式進行全自動芯片燒寫。且支持不同IC種類封裝，如QFP，SOP，TSSOP，PLCC，TSOP，QFN，BGA等一些芯片封裝形式的芯片燒寫，最多可支持32顆芯片同時燒寫。 ² 可搭載4臺全功能型F-800U編程器 ² 最多可支援32個socket同時工作。&#...

AF-32ES

2019 - 07 - 12

搭載最新一代 F-800U UNIVERSAL ProgMaster 高速萬用燒錄器(可支持定制燒錄器)，提供全方位自動化燒錄解決方案。無論是托盤、卷帶或料管包裝的 SPINAND/NOR FLASH、EEPROM、eMMC、MCU等不同系列的可編程 IC 皆可在系統(tǒng)上進行自動化燒錄。AF-32E 搭配4臺 F-800U萬用燒錄器(可支持定制燒錄器)，提供 32 個燒錄座，提供高速穩(wěn)定的效能,讓...

AF-32P

2019 - 07 - 12

AF-32P為永創(chuàng)精心研發(fā)的第三代全自動燒錄系統(tǒng)，可以實現(xiàn)托盤，卷帶，管裝來料方式進行全自動芯片燒寫。且支持不同IC種類封裝，如QFP，SOP，TSSOP，PLCC，TSOP，QFN，BGA等一些芯片封裝形式的芯片燒寫，最多可支持32顆芯片同時燒寫。 ² 可搭載4臺全功能型F-800U編程器 ² 最多可支援32個socket同時工作。&#...

F-800U

2019 - 07 - 16

F-800U高速通用型編程器性能特點： 1.支持芯片種類：EEPROM，SPI FLASH，NOR FALSH,NAND FLASH,MCU,CPLD,FPGA,eMMC等 2.支持芯片封裝：SOIC，SOP，TSOP,PLCC,QFP,QFN,SON，BGA等 3.支持芯片包裝：卷帶Tape Reel,管裝Tube,崔盤Tray 4.高速編程，...

AF-48E

2019 - 03 - 30

可用于更高精度和產(chǎn)能要求的場景取放極其精準：采用日本進口研磨靜音級絲桿搭建的傳動系統(tǒng),上下進口CCD識別系統(tǒng)。架構(gòu)久經(jīng)檢驗：從AF-32系列到AF-48系列，經(jīng)驗的積淀。操作更便捷：立足OP視角，讓操作更集成。適配性更強：根據(jù)芯片燒錄時間長短，可適配1~72sets.根據(jù)取放速度要求，可適配2~4吸嘴。根據(jù)所需燒錄芯片種類的不同，可適配不同燒錄核心。UPH：1000~3000支持包裝相...

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新聞 ▎2018.07

日期： 2018-07-07

瀏覽次數(shù): 180

為了貫徹落實和配合啟動“卓越工程師教育培養(yǎng)計劃”，促進高等教育面向社會需求培養(yǎng)人オ，全面提高工程教育人才培養(yǎng)質(zhì)量。7月7日上午，我司桂總攜公司校招負責人員應(yīng)邀參加“先進自動化與測控技術(shù)卓越工程師合作教育聯(lián)盟成立大會”。

此次聯(lián)盟大會出席單位：常熟市經(jīng)信委、常熟理工學(xué)院領(lǐng)導(dǎo)、NI公司及19家蘇州地區(qū)非標自動化企業(yè)。

新聞 ▎2018.07

會議由徐惠鋼院長介紹“1+1+N合作教育模式和先進自動化與測控技術(shù)卓越工程師合作教育聯(lián)盟”籌備情況，審議、討論、表決《先進自動化與測控技術(shù)卓越工程師合作教育聯(lián)盟章程》及《聯(lián)盟理事會名單》。

聯(lián)盟大會圍繞“人才培養(yǎng)”這個基本目標，搭建合作平臺，經(jīng)常性開展交流合作，充分發(fā)揮行業(yè)、企業(yè)和高校的各自優(yōu)勢，探索產(chǎn)教融合新模式，形成合作教學(xué)新成果。產(chǎn)業(yè)和專業(yè)相互促進、共同發(fā)展，努力實現(xiàn)學(xué)校和企業(yè)親密合作、發(fā)展共贏。

新聞 ▎2018.07

▲會議審議、討論、表決《先進自動化與測控技術(shù)卓越工程師合作教育聯(lián)盟章程》及《聯(lián)盟理事會名單》

新聞 ▎2018.07

▲常熟理工學(xué)院副校長張根華教授致辭

新聞 ▎2018.07

▲常熟理工學(xué)院教務(wù)處處長錢斌教授代表學(xué)校與我司簽約

新聞 ▎2018.07

▲常熟理工學(xué)院副校長張根華教授頒發(fā)先進自動化與測控技術(shù)卓越工程師合作教育聯(lián)盟理事證書

新聞 ▎2018.07

▲合影

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蘇州永創(chuàng)華東代燒錄中心

2021 - 12 - 28

感謝多年以來的支持，蘇州永創(chuàng)智能科技有限公司，提供IC 燒錄一站式服務(wù) ，擁有十幾年專業(yè)代燒錄經(jīng)驗，專注于IC燒錄事業(yè)！One-Stop-IC programming Service IC燒錄是由專業(yè)的芯片燒錄廠商利用專業(yè)的燒錄設(shè)備為需要將程序灌入芯片的電子制造商將程序灌入芯片中。燒錄方式為非在線生產(chǎn)(即在上線生產(chǎn)之前把程序灌入芯片，再貼片生產(chǎn))。---隨著電子業(yè)的競爭不斷加劇，為降低成本.社會分工越來越細，IC代燒成為行業(yè)趨勢！您還在為超多、超趕、超難的IC燒錄而繁忙嗎？歡迎致電--蘇州永創(chuàng)智能科技有限公司國內(nèi)最專業(yè)的IC代燒錄方案服務(wù)商為您提供最專業(yè)的IC代燒方案，滿足您對IC燒錄的所有需求，讓您的工作更輕松! 手動燒不如自動燒，自動燒不如找蘇州永創(chuàng)燒 ! 服務(wù)特色 :速度/品質(zhì)/管理/技術(shù)/安全一：快速量產(chǎn)，交貨迅速現(xiàn)場各類全自動化燒錄設(shè)備...

芯片的封裝

2019 - 06 - 06

BGA(ball grid array)BGA封裝實物 [1]球形觸點陣列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP（四側(cè)引腳扁平封裝）小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳BGA僅為31mm 見方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不用擔心QFP 那樣的引腳變形問題。該封裝是美國Motorola 公司開發(fā)的，首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用，今后在美國有可能在個人計算機中普及。最初，BGA 的引腳（凸點）中心距為1.5mm，引腳數(shù)為225?，F(xiàn)在也有一些LSI 廠家正在開發(fā)500 引腳的BGA。BGA 的問題是回流焊后的外觀檢查...

什么是LGA、PGA、BGA類型的封裝？

2018 - 08 - 03

什么是LGA、PGA、BGA類型的封裝？眾所周知，CPU封裝的類型主要為三種：LGA，PGA，BGA，其中LGA封裝是最常見的，intel處理器都是采用這種類型的封裝，而PGA封裝則是AMD常用的一種封裝類型。而今天裝機之家?guī)痛蠹铱破找幌玛P(guān)于CPU封裝的知識，帶來LGA、PGA、BGA三種封裝方式對比，希望大家會喜歡。什么是CPU的封裝？CPU的物理結(jié)構(gòu)由晶圓與PCB加上其他電容等單元構(gòu)成的。晶圓至于晶圓為什么是圓的，主要是因為工藝以及后期方便切割以及利用率的考慮。那么切割下來一個小方塊就是CPU上的一個晶圓了。 ▲CPU的物理構(gòu)成。那么一顆CPU晶圓切割下來，與PCB連接，然后加上或者不加上保護蓋，這就是一個完整的CPU了。但是！一顆CPU并不能可以工作了，他需要和主板連接，那么這個與主板連接的方式，就叫做封裝。（有點小饒，但是相信你可以明白）封裝的類型主要為三種：...

NOR Flash

2018 - 07 - 27

NOR Flash閃存技術(shù)是現(xiàn)在市場上兩種主要的非易失閃存技術(shù)之一。Intel于1988年首先開發(fā)出NOR Flash 技術(shù)，徹底改變了原先由EPROM(Erasable Programmable Read-Only-Memory電可編程序只讀存儲器)和EEPROM(電可擦只讀存儲器Electrically Erasable Programmable Read - Only Memory)一統(tǒng)天下的局面。緊接著，1989年，東芝公司發(fā)表了NAND Flash 結(jié)構(gòu)，強調(diào)降低每比特的成本，有更高的性能，并且像磁盤一樣可以通過接口輕松升級。NOR Flash 的特點是芯片內(nèi)執(zhí)行（XIP ，eXecute In Place），這樣應(yīng)用程序可以直接在Flash閃存內(nèi)運行，不必再把代碼讀到系統(tǒng)RAM中。NOR 的傳輸效率很高，在1~4MB的小容量時具有很高的成本效益，但是很低的寫入和擦除速度大大影響...

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